
包裝案例
Packaging Cases半導(dǎo)體制造裝置用零件的一次性包裝方案
為了保護只要側(cè)向就會損壞的脆弱產(chǎn)品,開發(fā)了從包裝作業(yè)到現(xiàn)場開箱作業(yè)都能縱向處理的包裝結(jié)構(gòu)。
此外,與先前式樣相比降低20%的成本,因為應(yīng)用了振動和沖擊 分析技術(shù),安全系數(shù)是原式樣的四倍以上。
包裝技術(shù)獎“物流獎”(日本包裝大賽)